ソニー SONY ノイズキャンセリング機能搭載完全ワイヤレス Bluetoothイヤホン 1000Xシリーズワイヤレスノイズキャンセリングイヤホン WF-1000XM5 BC ブラック wf1000xm5

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製品特長世界最高ノイキャン（＊1）と高い装着性を実現する小型設計のハイレゾ音質完全ワイヤレス（＊2）＊1 左右独立型ワイヤレスノイズキャンセリングヘッドホン市場において。
2023年4月10日時点、ソニー調べ、電子情報技術産業協会（JEITA）基準に則る＊2 ハイレゾコンテンツをLDACコーデックで最大転送速度990kbpsで伝送する場合。
「Headphones Connect」アプリから操作が必要です世界最高ノイズキャンセリング（＊1）統合プロセッサーV2と、高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2eにより、ハイレベルなノイズキャンセリング処理、音質信号処理を可能にしました。
また「マルチノイズセンサーテクノロジー」によりデュアルフィードバックマイクとフィードフォワードマイク、片耳3つずつのノイズキャンセリングマイクを搭載し圧倒的ノイズキャンセリング性能を実現しました。
これによりWF-1000XM4比でさらに20%のノイズ低減を可能にし、いまだかつてない静寂の中で再現性の高い音質をお楽しみいただけます。
心奪われる究極の音体感ソニー独自開発8.4mmの新ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」。
ドーム部とエッジ部に異なる素材を組み合わせた振動板構造で、柔らかいエッジが沈み込む低音域を、軽量高剛性のドームが伸びのある高音域を再生します。
信号処理から再生まで高品位な処理で歪を抑え、再現性の高い圧倒的な高音質を実現します。
小型化・軽量化により実現した高い装着性とミニマルデザインソニー独自開発の薄型の新ドライバーユニットとメイン基板のSiP化により小型化を実現。
前モデルWF-1000XM4では7.3gだった装着部はWF-1000XM5で5.9gまで軽量化しました。
イヤホン本体の体積を従来機種より約25%小型化することで、耳との干渉を軽減し、快適な装着性を実現しています。
装着部の内側は、イヤホン本体を耳との接触面で支える「エルゴノミック・サーフェス・デザイン」により、耳の内側にフィットする曲線形状を採用しています。
さらに高さも抑えた形状設計により、耳から飛び出す部分が小さくなっているため、優れた装着安定性を実現しています。
マイク部は金属に微細孔加工を施した凹凸のないデザインを採用することで、風ノイズを低減します。
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